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產(chǎn)品創(chuàng)新點(diǎn)
OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點(diǎn)外，在圖像質(zhì)量方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。針對(duì)形狀復(fù)雜工件的檢測(cè)難點(diǎn)，OmniScan X3通過(guò)使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進(jìn)行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對(duì)使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證，有效改進(jìn)了以前對(duì)于缺陷圖像“解讀難”的問(wèn)題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時(shí)動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)4個(gè)TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見(jiàn)，使得檢測(cè)人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
一、超聲波相控陣探傷儀OmniScan X3發(fā)展：
OmniScanX3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式(TFM)圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。
二、改進(jìn)的相控陣技術(shù)：
速度是OmniScanMX2探傷儀的2倍(脈沖重復(fù)頻率)
單獨(dú)的衍射時(shí)差(TOFD)菜單，加快了工作流程
改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程
三、超聲波相控陣探傷儀OmniScan X3介紹：
迅速地投入到檢測(cè)工作中。
機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。
如果您是OmniScanMX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過(guò)渡到OmniScanX3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式(TFM)，您可以通過(guò)OmniScanX3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。
性能可靠，令人信賴。
四、技術(shù)規(guī)格：
符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵機(jī)載GPS。
可提供采集數(shù)據(jù)的位置。
可通過(guò)無(wú)線方式連接到科學(xué)云系統(tǒng)，以下載新的軟件。
得益于25GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇，持續(xù)掃查。
五、檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員，OmniScanX3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。
六、技術(shù)模式：
與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容。
32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能。
還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)。
多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則。
與OmniScanMX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作。
64GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤(pán)擴(kuò)展存儲(chǔ)容量。
七、應(yīng)用領(lǐng)域：
(1)新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)，OmniScanX3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開(kāi)始設(shè)置到后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過(guò)程，因此無(wú)論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。
(2)實(shí)時(shí)全聚焦方式(TFM)包絡(luò)處理，儀器*的包絡(luò)處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。
(3)屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像，有助于缺陷的解讀和定量，在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組)，使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScanX3探傷儀可以多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來(lái)自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
(4)提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域，聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
(5)聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組(TFM模式)的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
(6)屏幕上顯示有全聚焦方式(TFM)區(qū)域的相控陣超聲檢測(cè)探傷儀，相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能。
八、迅速地投入到檢測(cè)工作中，機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開(kāi)始檢測(cè)之前觀察到檢測(cè)圖像，在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃，同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組，改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具。
九、看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)：
(1)OmniScanX3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScanX2的用戶可以快速方便地過(guò)渡到OmniScanX3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScanX3輕松地學(xué)習(xí)檢測(cè)知識(shí)。
(2)改進(jìn)的快速校準(zhǔn)，OmniScanX3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號(hào)。檢測(cè)人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡(jiǎn)單輕松地完成多組校準(zhǔn)，檢測(cè)人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測(cè)軟件。
(3)利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能，OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能，將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤(pán)，觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像，在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較。
(4)用于檢測(cè)焊縫的OmniScanX3探傷儀，OmniScanX3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測(cè)性能。OmniScanX3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松，用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無(wú)需使用PC機(jī)，改進(jìn)的快速校準(zhǔn)，多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅提高了圖像的分辨率，而且還對(duì)缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正，標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑。
(5)OmniScanX3探傷儀擅長(zhǎng)于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用，其中包括：
在役焊縫和建筑焊縫、壓力容器、工藝管道、鍋爐管、管線、風(fēng)塔、結(jié)構(gòu)建筑、耐腐蝕合金和堆焊材料。(奧氏體、鎳和其他粗晶材料)
(6)用于檢測(cè)腐蝕和其他損傷情況的OmniScanX3探傷儀。
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